3,4-Epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate cas 2386-87-0

1、 Pelekat optik dan produk pengawetan foto: seperti pasu peranti optoelektronik, pembuatan CD, dakwat percetakan pengawetan UV berkelikatan rendah dsb.

2、 Produk elektrik dan elektronik luar dalam pemutus elektrik dan enkapsulasi elektronik; terutamanya untuk enkapsulasi penebat dan ikatan pelekat dan produk elektronik bagi mereka yang meminta rintangan yang tinggi terhadap Hentakan Sejuk & Terma.

3、 Salutan luar dan salutan bebas pelarut dengan tahan cuaca yang lebih baik daripada salutan akrilik - poliuretana.

4、 Pelarut aktif: Kesan pencairan yang baik tanpa gelembung dan eksudat, kemasan permukaan yang tinggi, Tiada kesan ke atas prestasi asas bahan pengawetan resin epoksi, seperti pengecutan pengawetan, suhu herotan haba, kekuatan hentaman dan kekuatan tegangan.

5、 Produk elektrik dan elektronik, pembinaan awam, salutan anti-karat dan lain-lain penggunaan umum resin epoksi bisphenol A. Digunakan secara meluas dalam pemutus, penggulungan, enkapsulasi, salutan, pelekat dan bidang lain.

6、 Penstabil polikarbonat polivinil klorida, minyak (minyak pelincir, minyak silinder, minyak pengubah) bahan tambahan, dsb.

7、 Percetakan 3D