3,4-epossicicloesilmetil 3,4-epossicicloesancarbossilato cas 2386-87-0

1、 Adesivi ottici e prodotti per la fotopolimerizzazione: come l'invasatura di dispositivi optoelettronici, la produzione di CD, inchiostri da stampa a polimerizzazione UV a bassa viscosità, ecc.

2、 Prodotti elettrici ed elettronici per esterni in fusione elettrica e incapsulamento elettronico; soprattutto per l'incapsulamento dell'isolamento e l'incollaggio adesivo e di prodotti elettronici per coloro che richiedono un'elevata resistenza al freddo e agli shock termici.

3、 Rivestimento per esterni e rivestimento privo di solventi con migliore resistenza agli agenti atmosferici rispetto al rivestimento acrilico-poliuretanico.

4、 Diluente attivo: buon effetto di diluizione senza bolle ed essudato, elevata finitura superficiale, nessun effetto sulle prestazioni di base del materiale di polimerizzazione della resina epossidica, come ritiro di polimerizzazione, temperatura di distorsione termica, resistenza agli urti e resistenza alla trazione.

5、 Prodotti elettrici ed elettronici, edilizia civile, rivestimenti anticorrosivi e altre applicazioni generali della resina epossidica bisfenolo A. Ampiamente usato in colata, avvolgimento, incapsulamento, rivestimenti, adesivi e altri campi.

6、 Stabilizzatore di policarbonato di cloruro di polivinile, additivi per olio (olio lubrificante, olio per cilindri, olio per trasformatori), ecc.

7、Stampa 3D