bubuk nano-timah/bubuk Nano Sn (Sn 50nm 99,9%)
Ciri-ciri utama daribubuk nano-timah dibuat melalui proses khusus, kemurnian tinggi, ukuran partikel seragam, bentuk bola, dispersi, suhu oksidasi, penyusutan sintering.
Aplikasiaditif pelumas nano logam: Tambahkan 0,1 hingga 0,5% bubuk nano-timah ke minyak, gemuk, yang terbentuk dalam proses gesekan, ke permukaan gesekan yang melumasi sendiri, melaminasi sendiri, secara signifikan mengurangi pasangan gesekan kinerja antifriction.
Aditif sintering aktif: Serbuk nano-timah dalam metalurgi serbuk, penurunan yang signifikan pada suhu sintering produk metalurgi serbuk dan produk keramik suhu tinggi.
Pelapisan konduktif pada perawatan permukaan logam dan non-logam: penerapan pelapisan dalam kondisi anaerobik, suhu di bawah titik leleh bubuk, teknologi ini dapat digunakan untuk produksi perangkat mikroelektronik.
Produk diklasifikasikan | Model | Ukuran partikel rata-rata (nm) | Kemurnian (%) | Luas permukaan tertentu (m2/ G) | Kepadatan curah (g/cm3) | Polimorf | Warna |
Skala nano | Sn-001 | 50 | >99,9 | 45.3 | 0,42 | Bulat | Hitam |
1. | bubuk nano-tembaga/bubuk Nano Cu (Cu 50nm 99,9%) |
2. | bubuk nano-seng/bubuk Nano Zn (Zn 50nm 99,9%) |
3. | bubuk nano-kobalt/bubuk Nano Co (Co 50nm 99,9%) |
4. | bubuk nano-molibdenum/bubuk Nano Mo (Mo 50nm 99,9%) |
5. | bubuk nano-nikel/bubuk Nano Ni (Ni 50nm 99,9%) |
6. | bubuk nano-timah/bubuk Nano Sn (Sn 50nm 99,9%) |
7. | Bubuk Nano Magnesium Oksida (MgO) |
8. | bubuk nano-titanium/bubuk Nano Ti (Ti 40nm 99,9%) |
9. | bubuk nano-tungsten / bubuk Nano W (W 50nm 99,9%) |
10. | bubuk nano-Bi/bubuk Nano Bi (Bi 50nm 99,9%) |
11. | Partikel Nano Emas (Au) / Serbuk Nano Au (Au 12-15nm 99,99%) |
12. | Partikel Nano Platinum/Bubuk Nano Pt (Pt 10nm 99,9%) |
13. | Bubuk Nano Tantalum / Partikel Nano (Ta) / Bubuk Nano Ta (Ta 80nm 99,9%) |
14. | bubuk nano perak |
15. | bubuk nano-aluminium/Nano Al |
16. | bubuk besi nano/Nano Fe 50nm |