Hocheffiziente 99,5 % Graphen-Nanoplättchen ab Werk zu einem guten Preis
Graphenplättchen haben ein hervorragendes Formverhältnis (Verhältnis von Durchmesser zu Dicke), eine ausgezeichnete Leitfähigkeit, Schmierung, Korrosionsbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit und andere Eigenschaften.
Die Dicke der von unserem Unternehmen hergestellten Graphen-Nanoblätter liegt zwischen 4 und 20 Nanometern, und die Größe der Graphen-Nanoblätter beträgt 5 bis 10 Mikrometer, was weniger als 30 Schichten entspricht.
Graphenplättchen weisen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf und werden in wärmeleitenden Klebstoffen, wärmeleitenden Polymerverbundwerkstoffen und wärmeableitenden Materialien verwendet. Nano-Graphen-Platten verfügen über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit, die als Additive in Verbundwerkstoffen verwendet werden kann und die Wärmeleitfähigkeit von Matrixmaterialien erheblich verbessert. Gleichzeitig bietet es breite Anwendungsaussichten in leitfähigem Gummi, leitfähigen Kunststoffen und antistatischen Materialien.
1. Wärmeaustausch und Wärmeleitung: Das durch Graphen-Mikrochips modifizierte Verbundmaterial verbessert nicht nur die Korrosionsbeständigkeit des Polymers, sondern weist auch eine gute Wärmeleitfähigkeit auf und verringert gleichzeitig den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Verbundwerkstoffs. Heizkörper, Warmwasserleitungssystem oder Wärmetauscherausrüstung mit korrosiven Industriemedien.
2. Wärmeleitende Elastomere: Mit der rasanten Entwicklung von High-Tech-Bereichen wie der Luftfahrt und elektronischen Geräten haben die Menschen anspruchsvollere Anforderungen an wärmeleitende Gummimaterialien gestellt und erwarten von ihnen eine hervorragende Gesamtleistung. Mit Graphen-Mikrochips modifizierte Elastomere wie Dichtungen und Thermogummiplatten sorgen für eine sichere und zuverlässige Wärmeableitung des Geräts sowie für Abdichtung und Stoßdämpfung.
3. Wärmeleitfähige Klebstoffe: Da sich elektronische Komponenten und elektronische Geräte immer dünner und leichter entwickeln, nimmt die Menge an wärmeleitenden Klebstoffen zu, die als Dichtungs- und Wärmeschnittstellenmaterial verwendet werden. Klebstoffe mit Graphen-Mikrochips werden häufig in den thermischen und nichtisolierenden Bereichen der chemischen Wärmetauscherverklebung, des thermischen Vergusses und der Verklebung von Halbleiterkeramiksubstraten mit wärmeleitenden Substraten eingesetzt.
4. Leitfähige und antistatische Modifikation des Kunststoffs: Reduzieren Sie den Widerstandswert von Kunststoff erheblich. Verbessern Sie die Verschleißfestigkeit, Schmierung und Korrosionsbeständigkeit von Kunststoffen
5. Elektronik: Batterieleitpaste, Kondensatorleitbeschichtung, Brennstoffzellen-Bipolarplatten- und Elektrodenzusätze usw.
6. Containerbarriere, Durchdringungsschutz: Kraftstofftank, Ölpipeline, Kunststofflagertank, Elastomerdichtung, Dichtung
Bediener sollten geeignete Schutzhandschuhe und Schutzkleidung tragen, um direkten Kontakt mit dem menschlichen Körper zu vermeiden. Bei versehentlichem Kontakt mit reichlich Wasser abspülen.
Zur Verbesserung der Dispergierwirkung empfiehlt es sich, es zu verdünnen und in entionisiertem Wasser vorzudispergieren.
In einem kühlen, belüfteten und trockenen Lager lagern. Das Produkt sollte im Verpackungsbehälter verschlossen aufbewahrt und nach dem Auspacken sofort verwendet werden. Wenn es einmal nicht verwendet werden kann, versuchen Sie, die Zeit, die das Produkt der Luft ausgesetzt ist, zu verkürzen, den Versiegelungszustand wiederherzustellen und sicherzustellen, dass das Produkt in bestem Zustand ist.
100 g/Beutel, 500 g/Beutel, 1 kg/Beutel
| Modell | Graphen |
| Reinheit | > 99,5 Gew.-% |
| Dicke | 4-20 Seemeilen |
| Durchmesser | 5-10 um |
| Anzahl der Schichten | |
| Dichte | 0,23 g/cm3 |
| Volumenwiderstand | 4*10-4ohm.cm |
| PH Wert | PH = 7,00-7,65 (30 °C) |
