99,9 % kugelförmiges, silberbeschichtetes Kupferpulver, 1–3 µm
Durchschnittliche Partikelgröße: 1–3 Mikrometer, D10, 1 Mikrometer; D90, 5 Mikrometer;
Reinheit: >99,9 %
Silbergehalt: 20 % 10 %
Spezifische Oberfläche: 0,9 Quadratmeter/Gramm
Schüttdichte: >2,2 g/cm3
Klopfdichte: >3,4 g/cm3
1. Silberbeschichtetes Kupfer weist eine gute Hochtemperaturbeständigkeit, chemische Beständigkeit und Migrationsbeständigkeit auf und kann als hochleitfähiger und wärmeleitfähiger Füllstoff sowie als Abschirmmaterial für elektromagnetische Wellen in verschiedenen Polymermaterialien verwendet werden.
2. Die geringe Partikelgröße des silberbeschichteten Kupferpulvers kann zur Konfiguration der hochleitfähigen Tinte zum Ausdrucken der Leiterplattenschaltung genutzt werden.
3. Silberbeschichtetes Kupferpulver kann Keramik und anderen Metallpulvermaterialien zugesetzt werden, um die elektrische und thermische Leitfähigkeit des Verbundwerkstoffs zu verbessern.
| 1. | Nanosilber |
| 2. | Nano-Silberdraht |
| 3. | Wasserlösliche kugelförmige Silbernanopartikel |
| 4. | Sphärisches, silberbeschichtetes Kupferpulver, 1–3 µm |
| 5. | Flockenförmiges, silberbeschichtetes Kupferpulver, 1–3 µm |
| 6. | Ultrafeines Silberpulver 1-3μm |
